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　　今年以来，华为加大在国内债券市场的融资力度。8月1日，华为投资控股(下称“华为”)在上海清算所发布的募集说明书(下称“说明书”)显示，公司拟发行2022年度第三期超短期融资券，发行金额为30亿元。这是华为今年以来的第七次发债。

　　华为内部人士表示，“目前公司铺设的多项业务正在逐步落地阶段，需要一定的资金支持。”

　　今年7次发债240亿元

　　创历史新高

　　今年以来，华为已完成了6次发债。华为2019年试水国内债券市场。此前，其主要融资渠道主要为海外发债。

　　上海清算所数据显示，2019年至2021年，华为境内发债总额分别为60亿元、90亿元和80亿元。今年以来，华为发债频率明显增加，总额度也不断提升。

　　根据上海清算所资料结合募集说明书初步统计，算上此次，自2019年10月份至今，在约三年的时间里，华为通过发行境内中期票据和超短期融资券合计融资将达470亿元(不计兑付因素)。

　　《证券日报》记者初步统计，华为今年发债募资额将达到240亿元，创历史新高，是2021年80亿元的3倍。

　　下半年120亿元债券

　　集中到期

　　值得注意的是，根据说明书，截至2021年末，华为合并负债总额约为5683亿元，加上今年发行的240亿元债券，债务合计将达近5923亿元(不计偿还及兑付因素)。同时，华为将有四笔债券于今年9月份、10月份及11月份集中到期，总金额达120亿元。

　　华为表示，发行募集资金用于补充华为本部及下属子公司的营运资金，以支撑各项业务发展和关键战略落地，不用于长期投资、房地产投资、金融理财及各类股权投资等。

　　根据说明书，截至2022年一季度末，华为账上的货币资金余额为1889亿元。从账面来看，华为资金数额不小。那么，华为为何要频频发债呢？

　　“按照华为的业务规模，整体发债额度还在合理范围内，且超短期融资券的到期日很短，需要滚动发行。华为发行超短期融资券，主要是用于短期资金周转。而华为今年以来发行的中期票据，部分是为了偿还2019年发行的中期票据，另一部分则是为公司发展所需的资金进行储备。”华泰联合前保荐代表人王骥跃接受《证券日报》记者采访时表示。

　　根据说明书，截至去年底，华为有超5个投资总额合计360.3亿元项目在建。其中，贵安华为云数据中心项目总投资约72亿元、华为岗头人才公寓项目总投资约62.3亿元等，预计完工时间均在2023年前后。另外华为还有包括九龙山精密制造园在内的超5个项目正在拟建，合计总投资约211.4亿元。也就说，仅在实体项目上，华为在建或拟建项目投资总额约为572亿元。

　　另外，华为旗下公司围绕芯片、云计算、元宇宙等领域进行广泛并购，均需要大量资金支持。

　　王骥跃认为：“华为没有上市，也没有引入外部资本，所以其融资的主要方式就是从银行贷款或者发行各种债券类产品。目前，华为在国内市场发债利率也相对较低，从而可以进行低成本的资金周转。”

　　在清晖智库创始人宋清辉看来，华为今年加大发债力度是在为未来做准备，以应对外部环境的不确定性，进一步提升公司的抗风险能力。

　　“目前看来，华为负债率并不算高，但随着其在多领域的广泛扩张，同时以大量资金用于研发、运营，对资金需求还在持续加大。从华为今年频繁发债情况来看，其正处在业务转型及扩张的一个关键时期。”中国本土企业软权力研究中心研究员周锡冰表示。

（文章来源：证券日报）

文章来源：证券日报

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